Η Huawei παρουσίασε ένα νέο τεχνολογικό βήμα στην ανάπτυξη προηγμένων ημιαγωγών, επιδιώκοντας να ενισχύσει τη θέση της στην αγορά των smartphones και να αμφισβητήσει την κυριαρχία τόσο της Nvidia όσο και της Apple, σε μια περίοδο που ο ανταγωνισμός στην κινεζική αγορά τεχνολογίας εντείνεται.
Κατά τη διάρκεια συνεδρίου στη Σαγκάη, η κινεζική εταιρεία ανακοίνωσε ότι από το φθινόπωρο θα ενσωματώσει στα Kirin chips των smartphones της μια νέα σχεδιαστική προσέγγιση με την ονομασία «LogicFolding», η οποία, σύμφωνα με την ίδια, επιτρέπει σημαντική βελτίωση στην ενεργειακή απόδοση και στην πυκνότητα των κυκλωμάτων.
Η εξέλιξη αποκτά ιδιαίτερη σημασία καθώς η Nvidia συνεχίζει να αντιμετωπίζει αυστηρούς αμερικανικούς περιορισμούς στις εξαγωγές προηγμένων chips προς την Κίνα, ενώ η Apple βλέπει τη Huawei να επανέρχεται δυναμικά στην κινεζική αγορά. Ήδη από το 2023, το λανσάρισμα του Mate 60 με δυνατότητες 5G είχε συμβάλει στην ανάκτηση μεριδίων αγοράς από τα iPhone.
Η Huawei υποστηρίζει ότι έως το 2031 η νέα τεχνολογία θα μπορούσε να προσφέρει δυνατότητες αντίστοιχες με διαδικασίες κατασκευής στα 1,4 νανόμετρα, σε μια περίοδο όπου η παγκόσμια πρωτοπόρος στην παραγωγή chips, η TSMC, έχει ήδη ξεκινήσει μαζική παραγωγή chips στα 2 νανόμετρα.
Ωστόσο, αναλυτές εμφανίζονται επιφυλακτικοί απέναντι στους ισχυρισμούς της κινεζικής εταιρείας. Ο Paul Triolo της DGA Group σημείωσε ότι η χρήση πολυστρωματικών ή «διπλωμένων» αρχιτεκτονικών μπορεί να αυξήσει την αποδοτικότητα και την πυκνότητα των κυκλωμάτων, χωρίς όμως αυτό να σημαίνει ότι έχουν επιλυθεί τα σύνθετα προβλήματα που συνδέονται με την πραγματική παραγωγή τεχνολογίας επιπέδου 1,4 nm, όπως η θερμική διαχείριση, οι αποδόσεις παραγωγής και οι επιδόσεις των συσκευών.
Οι αμερικανικές κυρώσεις έχουν αποκλείσει τη Huawei από την πρόσβαση σε προηγμένα συστήματα λιθογραφίας EUV, αναγκάζοντας την εταιρεία να αναζητήσει εναλλακτικές οδούς ανάπτυξης.
Σύμφωνα με αναλυτές της Counterpoint Research, η στρατηγική αυτή παραμένει ακόμη αδοκίμαστη σε μεγάλη κλίμακα και συνοδεύεται από τεχνικές προκλήσεις, κυρίως σε επίπεδο θερμικών περιορισμών και πολυπλοκότητας στη συσκευασία των chips.
Η Huawei σχεδιάζει να αξιοποιήσει τη νέα τεχνολογία στη σειρά Mate 90 που αναμένεται το φθινόπωρο. Παρότι η εφαρμογή της σε smartphones θεωρείται σημαντικό τεχνολογικό επίτευγμα, αναλυτές εκτιμούν ότι η πραγματική δοκιμασία θα είναι η ενδεχόμενη χρήση της σε κέντρα δεδομένων και εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης.
Παράλληλα, η εταιρεία επιχειρεί να προσδώσει και θεωρητική υπόσταση στη νέα της προσέγγιση, παρουσιάζοντας το λεγόμενο «Law of Tau» ή «τ scaling», το οποίο – σύμφωνα με τη Huawei – αποτελεί νέο πλαίσιο αντιμετώπισης των περιορισμών που αντιμετωπίζει πλέον η βιομηχανία ημιαγωγών μετά την επιβράδυνση του ιστορικού «Νόμου του Moore».
Η Huawei ανακοίνωσε ότι τα τελευταία έξι χρόνια έχει σχεδιάσει και παράξει μαζικά 381 chips βασισμένα στη νέα αυτή θεωρία. Στελέχη της εταιρείας υποστηρίζουν ότι η νέα αρχιτεκτονική επεκτείνει τη διάταξη των κυκλωμάτων από ένα σε δύο επίπεδα, επιτρέποντας περισσότερα σημεία αλληλεπίδρασης μεταξύ των τρανζίστορ και υψηλότερη ενεργειακή απόδοση.
Παρόλα αυτά, η ίδια η εταιρεία αναγνώρισε ότι η εμπορική και τεχνολογική ωρίμανση της νέας προσέγγισης αποτελεί μια διαδικασία με ορίζοντα δεκαετίας, αφήνοντας ανοιχτό το ερώτημα κατά πόσο η κινεζική τεχνολογική βιομηχανία μπορεί να μετατρέψει τις εναλλακτικές λύσεις που αναπτύσσει υπό καθεστώς κυρώσεων σε βιώσιμη απάντηση έναντι της δυτικής τεχνολογικής υπεροχής
